Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly

Main
Engineering
Area Array Packaging Handbook:...

Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly

Name: Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly
ISBN: 9780071374934

Ken Gilleo

0 / 0

0 comments

Bạn thích cuốn sách này tới mức nào?

Chất lượng của file scan thế nào?

Xin download sách để đánh giá chất lượng sách

Chất lượng của file tải xuống thế nào?

*Covers design, packaging, construction, assembly, and application of all three approaches to Area Array Packaging: Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Package (CSP), and Flip Chip (FC) *Details the pros and cons of each technology with varying applications *Examines packaging ramifications of high density interconnects (HDI)

Thể loại:

Engineering

Năm:

2001

In lần thứ:

Nhà xuát bản:

McGraw-Hill Professional

Ngôn ngữ:

english

Trang:

782

ISBN 10: